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iPhone12外形致敬经典,A14芯片性能超越桌面级处理器_科技频道_

发布日期:2020-07-24 02:01   来源:未知   阅读:

  • 如果没有意外,新款iPhone的发布会将在一个多月以后的9月份如期举行,根据目前外媒爆料的消息,iPhone12系列的发售时间可能会推迟到10月份,但2020年的苹果秋季新品发布会时间与原计划保持一致,随着iPhone12系列的发布时间临近,关于新款iPhone的爆料消息也越来越多,同时可信度也越来越高。

    作为苹果的首款5G机型,iPhone12系列在某种意义上算是苹果在智能手机领域新的开始,因此不仅仅是对5G的支持,围绕iPhone12的其他方面也会有所改变,例如最直观的外形设计。最近有外媒爆料新款的iPhone12系列将会放弃2.5D玻璃盖板,全系标配纯平的玻璃盖板,这也就意味着正面的屏幕边缘将不会有任何圆润的弧度,而最新的渲染图也显示新款iPhone12系列侧面加厚,用直边棱角取代圆润手感,似乎致敬一代经典??iPhone4系列。

    除了外观设计的变化之外,最大的升级之处自然还是在于核心性能,iPhone12系列毫无疑问会搭载苹果A14处理器,而这颗芯片的代工厂商是台积电,根据此前网友提供的消息,苹果A14芯片的备货量是8000万,量产出货时间预计将会在8月份。

    作为行业顶尖的芯片厂商之一,苹果的A系列处理器性能一直非常强悍,与iOS系统搭配可以带来更加优秀的体验,全新的苹果A14处理器采用台积电最新的5nm工艺制程,在功耗和性能方面都有显著提升,甚至有可能超越桌面级的英特尔处理器,主要原因在于晶体管的数量大幅增加,目前英特尔的高端芯片大约有101亿晶体管,而苹果A14的晶体管数量可能会达到125亿,因此在性能方面更加强悍,同时得益于更先进的工艺制程,苹果A14处理器在功耗方面相较苹果A13必然会有所下降。

    有了核心的处理器芯片之外,自然还需要5G基带芯片,在英特尔研发5G基带芯片失败之后,苹果已经收购英特尔的5G基带芯片研发团队,不过虽然苹果的技术非常优秀,但想要在如此短时间内研发成功5G基带芯片也是几乎不可能的事情,而苹果与高通的和解似乎也预示着两家厂商继续合作,在没有高通的日子里,苹果采用的英特尔基带在信号方面备受煎熬。

    高通的下一代5G基带是骁龙X60,行业内的分析师也普遍认为苹果一定会采用高通的这颗5G基带芯片,如果事实如此,iPhone12系列应该也将会结束iPhone的“信号噩梦”,更多细节还是等到秋季新品发布会上见分晓吧!